Membongkar Xiaomi Mi 11, Apa Saja Komponen di Dalamnya?

Liputan6.com, Jakarta - Xiaomi Indonesia baru saja menggelar acara sesi teardown Mi 11 yang dirilis pekan lalu. Mi 11 sendiri merupakan smartphone pertama di Indonesia yang menggunakan chipset Snapdragon 888.

Adapun sesi teardown ini dilakukan secara virtual oleh Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia, Woro Prasetio dan Product Manager Xiaomi Indonesia, Andi Renreng.

"Dari sesi teardown ini, kami ingin memperlihatkan bahwa dengan bodi tipis Mi 11, di dalamnya ada komponen yang besar dan rumit. Ini sekaligus memberikan bukti Xiaomi selalu memberikan produk terbaik dengan harga sebenarnya," tutur Andi saat sesi teardown, Kamis (25/3/2021).

Untuk memulai membongkar jeroan Mi 11, Woro menuturkan perlu alat khusus yang digunakan untuk memanaskan bodi, sehingga memudahkan lem bodi terlepas. Namun sebelum melepas bodi, slot kartu SIM menjadi bagian yang perlu dilepaskan lebih dulu.

Komponen yang terlihat usai bodi belakang Mi 11 dibongkar adalah modul kamera. Ada tiga modul kamera yang terlihat, yakni lensa utama 108MP, lensa ultra-wide 13MP, dan lensa telemacro 5MP.

Selain itu, komponen lain yang juga diperlihatkan adalah speaker di Mi 11 yang sudah disetel oleh ahli dari harman/kardon.

Dalam kesempatan itu, Woro juga juga memperlihatkan chipset Snapdragon 888 yang mempersenjatai Mi 11. Tidak hanya chipset, sesi teardown ini juga menunjukkan teknologi pendinginan yang dipakai.

Woro yang cukup sering membongkar komponen smartphone mengatakan Xiaomi Mi 11 memiliki kadar kesulitan sedang. "Dari skala 1 sampai 10, Mi 11 ada di angka 7," tuturnya.

Meski ada sesi teardown ini, Xiaomi mengingatkan seluruh proses ini hanya dapat dilakukan oleh teknisi yang berpengalaman.